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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202121075105.5 | 专利名称: | 一种小型化的送风器升压电路板 |
申请日: | 2021-05-19 | 申请/专利权人 | 武汉科伟达电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 湖北省武汉市洪山区卓刀泉路172号领秀城2幢2单元17层03号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/20分类检索 电路板 升压电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-12-07 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN215073605U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及电路板技术领域,公开了一种小型化的送风器升压电路板,包括电路板本体,所述电路板本体顶部设置有多条印刷线路,所述印刷线路顶部设置有控制芯片,所述印刷线路顶部的所述控制芯片一侧设置有升压器,所述电路板本体底部设置有散热板。本实用新型不仅通过设置的散热板,使该电路板运行所产生的热量传导至散热板上,从该电路板的底部进行自主散热,增加该电路板的散热效率,防止该电路板发生高温变形,增加该电路板的使用寿命,降低维修频率,而且通过板芯内部呈多孔规则排列的板状结构,可以增加电路板本体内部的板芯热量传导效率,提高板芯的散热效率,实现从该电路板的内部进行自主散热,提高散热效率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |