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摘 要:本发明提供一种用于激光切割岩土扩大割缝宽度的方波式切割工艺方法,应用于一种激光钻机设备上;所述方法包括:S101:根据岩层情况调整激光器工艺参数和气体工艺参数;S102:根据待扩大的割缝宽度和岩石特性,设定激光钻头摆动的幅度和频率;S103:所述激光钻头沿着待扩大的割缝轨迹运动,激光钻头在摆动时熔融气化岩层形成凹槽,同时激光钻头以方波形式自摆动,使摆动所产生的凹槽重叠或者接触,达到扩宽割缝的目的;重复步骤S101‑S103,直至完成割缝扩大。本发明提供的技术方案带来的有益效果是:本发明提出的技术方案采用激光钻头的自摆动来扩宽割缝宽度,可实现任意轨迹的钻进,激光钻进对地层扰动小,钻进岩石效率高,不引入钻井液对地层无污染。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010810434.3 | 专利名称: | 用于激光切割岩土扩大割缝宽度的方波式切割工艺方法 |
申请日: | 2020-08-13 | 申请/专利权人 | 中国地质大学(武汉) |
专利类型: | 发明 | 地址: | 湖北省武汉市洪山区鲁磨路388号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | E21C37/26搜分类 激光搜索 |
公开/公告日: | 2022-03-11 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112145176B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |