一种集成电路的封装结构

摘     要：本实用新型涉及封装结构技术领域，且公开了一种集成电路的封装结构，包括封装组件和集成电路板，封装组件的上端固定安装有盖板，封装组件的两侧均通过活动装置对称活动安装有挤压块，挤压块为弧形块，集成电路板卡入两个挤压块之间，挤压块的棱边设置有弧形倒角，两组挤压块相互靠近的一侧均开设有限位槽。本实用新型中，把集成电路板放入两组挤压块封装结构的中间，集成电路板对两组挤压块封装结构进行挤压，挤压块封装结构通过形变反过来对集成电路板进行挤压，当集成电路板在两组挤压块封装结构中间继续移动时，通过限位槽封装结构来对集成电路板的运动进行约束，从而使集成电路板完全的被固定。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注