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摘 要:本发明涉及内存封装结构技术领域,且公开了一种背贴式内存封装结构,包括封装装置,封装装置外表面下侧固定连接有底座装置,封装装置包括防护罩,防护罩内部设置有固定装置,固定装置包括装置箱体,装置箱体外表面上侧设置有插杆,插杆上端设置有螺纹杆,插杆下端设置有弹力板,弹力板一端设置有限位板,限位板外表面上侧设置有活动杆,活动杆上端设置有活动板。该背贴式内存封装结构,插杆上端设置有长板,当插杆与槽孔插接时,使得长板外表面下侧与开合板外表面上侧搭接,从而使得装置固定,当转动螺纹杆时,使得螺纹杆与插接杆外表面上侧搭接,从而使得插接杆向外移动,当插接杆与插杆脱接时,使得长板与开合板脱接,从而使得装置能打开。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110527231.8 | 专利名称: | 一种背验式内存封装结构 |
申请日: | 2021-05-14 | 申请/专利权人 | 扬州联华电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省扬州市高邮市高邮经济开发区洞庭湖路 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06K19/077搜分类 计算机硬件搜索 |
公开/公告日: | 2021-10-19 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN113516217A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |