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| 专利/申请号： | CN202110527231.8 | 专利名称： | 一种背验式内存封装结构（报过项目） |
| 申请日： | 2021-05-14 | 申请/专利权人 | 扬州联华电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省扬州市高邮市高邮经济开发区洞庭湖路 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G06K19/077 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-10-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113516217A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 26 | 所属领域： | 计算机硬件 报过专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及内存封装结构技术领域，且公开了一种背贴式内存封装结构，包括封装装置，封装装置外表面下侧固定连接有底座装置，封装装置包括防护罩，防护罩内部设置有固定装置，固定装置包括装置箱体，装置箱体外表面上侧设置有插杆，插杆上端设置有螺纹杆，插杆下端设置有弹力板，弹力板一端设置有限位板，限位板外表面上侧设置有活动杆，活动杆上端设置有活动板。该背贴式内存封装结构，插杆上端设置有长板，当插杆与槽孔插接时，使得长板外表面下侧与开合板外表面上侧搭接，从而使得装置固定，当转动螺纹杆时，使得螺纹杆与插接杆外表面上侧搭接，从而使得插接杆向外移动，当插接杆与插杆脱接时，使得长板与开合板脱接，从而使得装置能打开。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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