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摘 要:本实用新型公开了一种自动化切割芯片激光切割机构,主要包括主体结构、定位结构、移动结构以及激光切割结构,主体结构包括底座、与底座右侧顶部固定连接的一对第一支撑杆以及与底座左侧顶部固定连接的一对第二支撑杆,定位结构与所述底座上表面相连接,定位结构用于对芯片进行固定,所述移动结构与一对所述第一支撑杆、一对第二支撑杆相连接,激光切割结构与所述移动结构相连接,激光切割结构包括与移动结构固定连接的卡合套、与卡合套内部卡合连接的连接杆、与连接杆底端固定连接的激光切割头以及用于将连接杆与卡合套固定连接在一起的固定组件,所述固定组件与移动结构相连接。本实用新型便于对激光切割头进行拆装,从而方便对其进行清理。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323256230.8 | 专利名称: | 一种自动化切割芯片激光切割机构 |
申请日: | 2023-11-30 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/38搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |