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摘 要:本实用新型公开的属于隐裂检测技术领域,具体为一种芯片晶圆隐裂检测装置,包括工作台,还包括:用于对芯片晶圆进行放置的放置组件,且放置组件设在工作台上,用于检测芯片晶圆上是否存在隐裂的检测组件,用于对检测组件的位置进行调节的调节组件,且调节组件设在工作台上,本实用新型通过设置用于对芯片晶圆进行放置的放置组件、通过设置用于检测芯片晶圆上是否存在隐裂的检测组件和通过设置用于对检测组件的位置进行调节的调节组件,具有能够实现在对芯片晶圆进行隐裂检测时,能够对另一组放置板上的芯片晶圆进行上下料,进而会在一定程度上减少时间空当,提高了对芯片晶圆的检测效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322756418.2 | 专利名称: | 一种芯片晶圆隐裂检测装置 |
申请日: | 2023-10-15 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01N21/95搜分类 电子 检测搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |