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摘 要:本实用新型提供一种具有固化结构的芯片涂胶装置。所述一种具有固化结构的芯片涂胶装置,包括支撑台,所述支撑台的顶部固定连接有防护箱,所述防护箱的顶部固定安装有控制器,所述防护箱内腔的顶部固定安装有压力传感器。本实用新型提供的一种具有固化结构的芯片涂胶装置具有通过设置吹风机,当芯片涂胶结束时,水平移动芯片,此时启动紫外线灯头与吹风机,使得吹风机得以通过电热圈与输气管将热气吹动至芯片表面,进而达到胶水单次固化的效果,从而使得芯片移动至紫外线灯头的正下方时紫外线灯头得以对芯片表面的胶水进行二次固化,从而极大的提高了芯片的固化速度,即极大的提高了芯片涂胶的效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322966575.6 | 专利名称: | 一种具有固化结构的芯片涂胶装置 |
申请日: | 2023-11-03 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C9/14搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |