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摘 要:本实用新型公开了一种集成电路用防尘散热外壳,包括外壳,所述外壳的内底部开设有凹槽,所述凹槽的内部安装有对集成电路板进行降温散热的降温组件,通过在壳盖上嵌装导热组件,通过导热板对外壳内电子元件产生的热量进行导热,通过第二散热翅片将导热板传递的热量进行散发,在通过外壳内底部凹槽内半导体制冷片吸取集成电路板上电子元件产生的热量并对集成电路板上电子元件进行制冷降温,快速降低集成电路板上电子元件的温度,半导体制冷片热端上第一散热翅片配合通风槽,快速降低半导体制冷片热端热量,达到对外壳内部制冷降温的目的,同时密封设置,避免灰尘进入外壳内部,影响集成电路中电子元件使用寿命。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321260431.2 | 专利名称: | 一种集成电路用防尘散热外壳 |
申请日: | 2023-05-23 | 申请/专利权人 | 遂宁联泰鑫电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 四川省遂宁市经济技术开发区机场南路3号楼厂房一楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K5/02搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2023-10-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219876491U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |