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摘 要:一种半导体集成电路板制造用数控加工机床,包括机床,所述机床的上侧设置有第一支架,所述第一支架的前端固定安装有安装板,所述安装板的前端滑动安装有滑动板,所述滑动板的前端固定安装有安装筒,所述安装筒的下端转动安装有轴承,所述轴承的底端设置有可随离心力夹紧刀具的锁环装置,所述安装筒的内侧滑动安装有中心杆,所述中心杆的底端设置有用于将刀具提取并抛出的夹取装置,胶圈受到高速转动的离心力作用下开始变形,胶圈截面从圆心变为椭圆形,并推动卡接杆的上端朝连接件的内壁方向移动,而下端会朝远离连接件内壁的方向移动,最终移动到上卡尺的上端,从而实现将铣刀固定住。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202311872529.8 | 专利名称: | 一种半导体集成电路板制造用数控加工机床 |
申请日: | 2023-12-30 | 申请/专利权人 | 江苏明微电子有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省盐城市大丰区经济开发区电子信息产业园永福路1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23C3/00搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2024-04-30 | 转让价格: | 14000.0元 |
公开/公告号: | CN117943594A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/09/13 | 授权 | |
2024/09/06 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2024.08.22 申请人由江苏明微电子有限公司变更为周小超 国家或地区由中国变更为中国 地址由224000 江苏省盐城市大丰区经济开发区电子信息产业园永福路1号变更为246000 安徽省安庆市宿松县河塌乡新页村檀树组477号 |
2024/05/17 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23C 3/00 专利申请号: 202311872529.8 申请日: 2023.12.30 |
2024/04/30 | 公开 |