一种多层级集成电路复合基板芯片

摘     要：本发明提供了一种多层级集成电路复合基板芯片，包括：集成电路模块、热量散发模块、线路疏导模块和稳固装置；热量散发模块嵌在集成电路模块和线路疏导模块之间，稳固装置连接在线路疏导模块上，集成电路模块用于布置集成电路，线路疏导模块用于针对集成电路中外接导线进行疏导与布局，热量散发模块用于针对集成电路模块和电路疏导模块产生的热量进行疏散，稳固装置用于进行稳定支撑。本发明提出一种多层级集成电路复合基板芯片，能够更好地进行散热，减少对集成电路稳定性的影响，避免温度过高对集成电路造成损坏，提高集成电路的使用寿命。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注