发明专利已授权

一种多层级集成电路复合基板芯片

Name: 一种多层级集成电路复合基板芯片
Brand: 广州南档科技有限公司
SKU: 2022100591398
Price: 12250.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202210059139.8 📄 发布日：2025/12/04

著录项目信息

申请日

2022-01-19

公开号

CN114420655B

公开日

2022-11-11

申请人

广州南档科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_367

IPC 分类号

H01L23_367 , H01L23_48 ,

技术画像

所属领域

集成电路集成电路半导体封装集成电路基板

应用场景

消费电子, 通信设备, 数据中心, 高性能计算, 汽车电子

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摘要

本发明提供了一种多层级集成电路复合基板芯片，包括：集成电路模块、热量散发模块、线路疏导模块和稳固装置；热量散发模块嵌在集成电路模块和线路疏导模块之间，稳固装置连接在线路疏导模块上，集成电路模块用于布置集成电路，线路疏导模块用于针对集成电路中外接导线进行疏导与布局，热量散发模块用于针对集成电路模块和电路疏导模块产生的热量进行疏散，稳固装置用于进行稳定支撑。本发明提出一种多层级集成电路复合基板芯片，能够更好地进行散热，减少对集成电路稳定性的影响，避免温度过高对集成电路造成损坏，提高集成电路的使用寿命。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN114420655B

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为 12250.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250617

?? 专利权的转移：

20221111

✅ 授权

20220520

?? 实质审查的生效：

20220429

📄 公开

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