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| 专利/申请号: | CN202210059139.8 | 专利名称: | 一种多层级集成电路复合基板芯片 |
| 申请日: | 2022-01-19 | 申请/专利权人 | 深圳市卓朗微电子有限公司 |
| 专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市龙华区民治街道民康路112号1970科技小镇5栋5楼512 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L23/367 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2022-11-11 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN114420655B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 24 | 所属领域: | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要:本发明提供了一种多层级集成电路复合基板芯片,包括:集成电路模块、热量散发模块、线路疏导模块和稳固装置;热量散发模块嵌在集成电路模块和线路疏导模块之间,稳固装置连接在线路疏导模块上,集成电路模块用于布置集成电路,线路疏导模块用于针对集成电路中外接导线进行疏导与布局,热量散发模块用于针对集成电路模块和电路疏导模块产生的热量进行疏散,稳固装置用于进行稳定支撑。本发明提出一种多层级集成电路复合基板芯片,能够更好地进行散热,减少对集成电路稳定性的影响,避免温度过高对集成电路造成损坏,提高集成电路的使用寿命。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/06/17 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2025.05.30 专利权人由深圳市卓朗微电子有限公司变更为广州南档科技有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由518000 广东省深圳市龙华区民治街道民康路112号1970科技小镇5栋5楼512变更为510000 广东省广州市天河区天河北路179号23层2329D房 |
| 2022/11/11 | 授权 | |
| 2022/05/20 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 23/367 专利申请号: 202210059139.8 申请日: 2022.01.19 |
| 2022/04/29 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2022234987172 | 【实用新型】盘状工艺品缺陷检测仪 | 2025/10/30 |
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