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摘 要:本实用新型公开了一种计算机信息处理器,包括处理器本体,所述处理器本体表面安装有外壳,所述外壳顶端安装有双效散热机构,所述双效散热机构包括导流管、小型水泵和降温箱,所述外壳顶端卡接连接有导流管,所述外壳一端放置连接有小型水泵,所述外壳一端位于小型水泵一侧位置处放置连接有降温箱,能够便于进行降热处理,并且能够进一步提高降温效果,本实用新型的有益效果,通过双效散热机构,能够便于对处理器本体表面的温度进行降热处理,进而降低了对处理器本体进行降温的难度,从而便于处理器本体的长时间使用,并且通过降温箱和降温风扇能够进一步提高对处理器本体进行降温的效果,从而提高了处理器本体的使用效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323122427.2 | 专利名称: | 一种计算机信息处理器 |
申请日: | 2023-11-20 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F1/16搜分类 计算机硬件 计算机信息搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |