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摘 要:本发明公开一种用于测量介电常数的微型三层磁耦合微波传感器。本发明包括上层介质基板、顶层SRRs环、中间层馈电环、下层介质基板、底层SRRs环;上层介质基板的底层正中心印刷馈电环并延伸出馈电长脚;上层介质基板的顶层正中心印刷耦合顶层SRRs环;下层介质基板的底层正中心印刷耦合底层SRRs环,该SRRs的尺寸与顶层SRRs一样但开口方向相反;沿着顶层SRRs环的两条平行的金属条为电场强度最大的区域,该区域放置待测样本最大化传感器对介电常数的灵敏度。该传感器不仅具备对介电常数精确测量的优良性能(高Q值和高灵敏度),而且具有很高的实用性(超小的电尺寸和强抗干扰能力)。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810419931.3 | 专利名称: | 一种用于测量介电常数的微型三层磁耦合微波传感器 |
申请日: | 2018-05-04 | 申请/专利权人 | 杭州电子科技大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01N22/00搜分类 传感器搜索 |
公开/公告日: | 2021-04-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108872266B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/04/20 | 授权 | |
2018/12/18 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G01N 22/00 专利申请号: 201810419931.3 申请日: 2018.05.04 |
2018/11/23 | 公开 |