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摘 要:本实用新型公开了一种多晶硅的称重包装设备,包括沿着传送装置依次设置的称重装袋工段、码垛装箱工段、封箱打包工段;所述传送装置包括依次设置的倍速链、传送带和传送辊;所述倍速链、传送带、传送辊位于一条直线且传送方向相同;所述称重装袋工段包括称重装置、扫码装置、装袋封口装置;所述码垛装箱工段包括纸箱上料装置、机械手码垛装箱装置;所述封箱打包工段包括自动封箱装置和打包装置;小块状的物料先经过称重,称重后装袋封口,封口后的多晶硅料袋被码垛装箱,装满多晶硅的箱体上下封箱后缠绕打包,最终流向运输车;人力与各装置配合,提高了工作效率、降低了工作人员的劳动强度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201922108957.9 | 专利名称: | 一种多晶硅的称重包装设备 |
申请日: | 2019-11-29 | 申请/专利权人 | 苏州迅益科系统科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市相城区黄埭镇春丰路406号康阳大厦11楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65B37/18搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2020-07-14 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN211002108U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |