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摘 要:本实用新型涉及传感器技术领域,本实用新型公开了一种可散热的传感器保护结构,包括底板、外壳和本体,所述本体位于底板的顶部,所述外壳套设于本体的表面,所述底板的底部开设有散热槽,所述散热槽的内腔设置有挡板,所述挡板的底部设置有散热机构,所述外壳的前侧和后侧均固定连接有连接块。本实用新型通过设置散热扇、隔板、散热管、散热扇和散热孔的配合使用,开启散热扇,本体产生的温度通过隔板被散热管吸取,散热扇和散热孔配合将温度传导并散热,解决了现有传感器的保护结构大多数为外壳,而外壳不具备散热能力,当长时间的使用会产生高温,从而影响传感器的检测精准度的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323176658.1 | 专利名称: | 一种可散热的传感器保护结构 |
申请日: | 2023-11-24 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01D11/24搜分类 传感器搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |