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| 专利/申请号： | CN202120221203.9 | 专利名称： | 一种结构强度高的软性线路板结构 |
| 申请日： | 2021-01-27 | 申请/专利权人 | 天津倜茂沃电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 天津市西青区经济开发区赛达国际工业城A2-3厂房 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K1/02分类检索 电路板专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2021-09-17 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN214228536U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种结构强度高的软性线路板结构，包括底板，所述底板下侧设置有内丝接头且内丝接头内螺纹连接有螺杆，所述螺杆的上端固定连接有压板，所述底板上端两侧分别固定连接有第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽上端左侧设置有第一限位板且第一限位板右侧第一滑槽内设置有第一凹槽，所述第二滑槽上端右侧设置有第二限位板且第二限位板左侧第二滑槽内设置有第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽间设置有电路板。本实用新型中，通过压板、第一凹槽和第二凹槽实现了对电路板外部侧边和底端的保护功能，其次通过包裹膜和屏蔽膜实现了电路板在使用时保护了屏蔽膜，减少了电磁波对电路的影响，值得大力推广。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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