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摘 要:本实用新型公开了一种芯片加工表面处理装置,涉及芯片加工技术领域。该芯片加工表面处理装置,包括支架、驱动结构和移动结构,所述支架的顶部固定安装有清洗箱,清洗箱的上方设置有网座,网座上开设有多组凹槽,芯片和凹槽为嵌合设置,网座的上方设置有网盖,所述驱动结构位于网座的一侧,所述移动结构位于网座的上方,移动结构包括电机、连接座、双向丝杆、连接块和连通管,支架的顶部固定安装有水泵,水泵的进水端法兰安装有进水管,进水管的自由端和外界相连通,水泵的出水端法兰安装有三通管。该装置一方面方便对芯片进行大批量清洗,提高芯片后续加工的方便性,另一方面能够对芯片进行固定,防止芯片清洗时错乱。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322353302.4 | 专利名称: | 一种芯片加工表面处理装置 |
申请日: | 2023-08-31 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B08B3/08搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |