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摘 要:本发明公开了一种竹节形结构低功耗磁通门传感器,采用竹节形变截面积结构软磁铁芯,用印制电路板制作骨架,激励线圈缠绕在竹节形铁芯大截面部分对应的骨架外部,感应线圈缠绕在竹节形铁芯小截面部分对应的骨架外部,激励线圈和感应线圈分段交替缠绕,并通过骨架上的相应焊盘引出。该低功耗磁通门传感器的铁芯结构降低了磁通门功耗,竹节形铁芯的开口结构提高了激励线圈和感应线圈的绕线效率,降低了生产成本;激励线圈和感应线圈分开绕制,简化了绕制过程,有利于减小磁通门尺寸。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010062131.8 | 专利名称: | 一种竹节形结构低功耗磁通门传感器 |
申请日: | 2020-01-20 | 申请/专利权人 | 河南理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 河南省焦作市高新区世纪大道2001号河南理工大学 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01R33/04搜分类 传感器 低 港口 低功耗搜索 |
公开/公告日: | 2022-03-25 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111123178B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/03/25 | 授权 | |
2020/06/02 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G01R 33/04 专利申请号: 202010062131.8 申请日: 2020.01.20 |
2020/05/08 | 公开 |