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摘 要:本实用新型公开了一种计算机处理器导热模组,包括铜底座、一体焊接于铜底座下方的均热板和安装于铜底座上的主动排热模块,在均热板的底部填充有一层与计算机处理器顶盖直接贴合的液金层,实际安装时,计算机处理器及其配套的母板应水平设置,主动排热模块包括多根焊接于铜底座上且呈U形的热管、分布于铜底座两侧的两组导热片以及安装于两组导热片相背一侧的第一风扇,两组导热片均水平设置,且每组导热片均沿竖直方向等间距分布有多个。该计算机处理器导热模组,通过设置了导热能力较强的均热板,且均热板下方设置液金作为导热介质,提升了热传导效率,使得计算机处理器释放的热量可以更快速地传导至均热板并向着外界排出。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323222232.5 | 专利名称: | 一种计算机处理器导热模组 |
申请日: | 2023-11-29 | 申请/专利权人 | 成都华创信蚁科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 四川省成都市武侯区科华北路65号世外桃源广场27楼768号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F1/20搜分类 计算机硬件搜索 |
公开/公告日: | 2024-08-09 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221507437U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/08/09 | 授权 |