实用新型 已授权

一种半导体高精度夹具

📄 申请号:CN202323197741.7 📄 发布日:2025/11/10

著录项目信息

申请日
2023-11-27
公开号
CN221474877U
公开日
2024-08-06
申请人
昆明台浩半导体科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 芯片封装, 半导体检测, 光刻工艺

摘要

本实用新型公开了一种半导体高精度夹具,基座靠近对称中心的端面都固定连接有左右对齐的电机底座,电机动力连接另一端位于外侧的电机轴,电机轴固定连接有位于外侧的夹紧座,卡槽内都前后滑动连接有夹紧板,底座上端面固定连接有第一接收器,右侧夹紧座下侧前端面固定连接有与第一接收器上下对齐的第一校准器,左侧夹紧座前端面固定连接有与第二接收器左右对齐的第二校准器,从而带动第一校准器对准第一接收器,确保右侧的夹紧座与底座垂直,左侧的电机也能够带动左侧的夹紧座转动,使得第二校准器对准第二接收器,保证左侧的夹紧座与左侧的夹紧座平行,从而确保两个夹紧座都垂直于底座,电动推杆能够带动夹紧板夹紧半导体,软胶垫起到防护作用。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN221474877U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 1900.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20240806
✅ 授权

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