咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型公开了一种半导体晶片的制造设备,包括底架和高温电弧炉,还包括第一电机和预处理组件,所述底架上端内壁转动连接有转轴,所述转轴上一体成型有高温电弧炉,底架一侧外壁安装有第一电机,第一电机的动力输出端与转轴的动力输入端相连接,第一电机启动后可带动高温电弧炉旋转,所述底架顶端固定连接有预处理箱,所述预处理箱内设有预处理组件。该一种半导体晶片的制造设备通过预处理组件对生产物料进行初步碾碎,充分细化物料,并通过出料管以及外螺纹管通道落入下方的开盖料口中,再封闭料口,启动第一电机带动高温电弧炉旋转,在高温加热的同时避免物料堆积,提高接触面,可充分混合,制备效率高。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320456165.4 | 专利名称: | 一种半导体晶片的制造设备 |
申请日: | 2023-03-07 | 申请/专利权人 | 盐城市金铢电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省盐城市盐都区盐龙街道盐渎路北、创智路西金铢电子产业园2号厂房 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | F27B7/32搜分类 半导体 制造设备搜索 |
公开/公告日: | 2023-07-18 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219368334U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |