咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201822038072.1 | 专利名称: | 一种高精密PCB金属化半孔线路板结构 |
申请日: | 2018-12-06 | 申请/专利权人 | 深圳市拓驰电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区西乡街道黄田社区桃园工业区1栋3楼A区 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/14分类检索 电路板 C P 港口 高精密专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2019-11-26 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN209693159U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种高精密PCB金属化半孔线路板结构,包括PCB母板、PCB子板与PCB底板,所述PCB子板通过底端的扣抓与PCB母板固定相连,所述PCB子板的上侧开设有金属半孔,所述PCB母板与PCB底板之间焊接有固定柱,所述固定柱的中侧穿接固定有散热板,该实用新型通过散热层、翅片、散热板与吸热层的配合设计,PCB母板与PCB子板运行时所产生的热量沿底侧的散热层快速传送至底侧的翅片,增大了相应的接触面积使得翅片充分与空气进行接触从而达到更有效的散热效果,同时翅片以及散热板中侧的通孔设计,也使得相应的空气能够快速流通,与外侧的散热风扇相配合可以有效的保证散热效果,结构设计紧密合理,具有很强的实用性,适合推广。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |