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| 专利/申请号： | CN201710817811.4 | 专利名称： | 一种LED封装方法及封装结构 |
| 申请日： | 2017-09-12 | 申请/专利权人 | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L33/48分类检索 LED专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2019-07-30 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN107706284B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明涉及一种LED封装方法及封装结构，该封装方法通过二次点胶的方式分别将二氧化硅颗粒和荧光粉依次涂布在LED芯片上，使得二氧化硅颗粒和荧光粉能够完全的分层，所得到的LED封装结构能够使得胶体受热时膨胀减小，降低了对键合线的应力作用，有效的保护键合线。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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