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| 专利/申请号： | CN202322629338.0 | 专利名称： | 一种集成电路封装塑封站废料收集装置 |
| 申请日： | 2023-09-27 | 申请/专利权人 | 湖北省嘉创半导体有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 湖北省咸宁市嘉鱼县鱼岳镇东湖学院对面(自主申报) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B02C4/08分类检索 集成电路 收集装置 塑封专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-07-30 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221433193U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种集成电路封装塑封站废料收集装置，涉及料收集装置技术领域，包括主体，所述主体的内腔设置有粉碎机构，所述主体的上端设置有进料口，所述进料口的一侧设置有连接管，所述连接管的一侧设置有输送螺杆。本实用新型通过保护罩、电机、转轴、主动轮、从动轮、转动辊和粉碎块的共同作用下，可以使此集成电路封装塑封站废料收集装置具备对废料进行粉碎的功能，通过安装板、伺服电机、齿轮、齿条、滑动框、收纳桶和导轨的共同作用下，可以使此集成电路封装塑封站废料收集装置具备对废料进行打包的功能，通过连接板、电动机、连接轴、拨动杆和筛板的共同作用下，可以使此集成电路封装塑封站废料收集装置具备对废料进行筛选的功能。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/07/30 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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