一种半导体晶片厚度检测装置

摘     要：本实用新型公开了一种半导体晶片厚度检测装置，涉及厚度检测装置技术领域。本实用新型包括安装架，所述安装架的顶部固定安装有检测仪本体，所述安装架的上方设置有放置板，还包括升降机构，所述升降机构用于连接所述放置板和所述安装架且控制所述放置板的高度，所述放置板的表面开设有放置槽，所述放置槽的内壁开设有环形槽。本实用新型，在使用时，使用者通过升降机构控制放置板的高度，将晶片放置在环形槽的内壁，通过检测仪本体对晶片进行厚度检测，检测完成后，将手伸入放置槽捏住晶片即可直接将晶片拿出，如此设置，解决了传统晶片因为较薄，所以难以拿取的问题，体现了装置的实用性。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/07/02	授权