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摘 要:公开了一种印刷电路板的加工方法和印刷电路板,方法包括提供金属薄层,真空沉积铝膜层于第一表面且压光铝膜层,提供聚丙交酯薄膜层,其第二表面的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一,沉积氢氧化二氨合银涂层于第二表面,涂布柔性支承层在氢氧化二氨合银涂层上使得第三表面接触氢氧化二氨合银涂层,柔性支承层由金属层形成,涂覆介电层于柔性支承层上相对于第三表面的第四表面,介电层附加N‑半掺杂、P‑半掺杂或未掺杂的半导体材料层,涂覆粘附层于介电层,粘附粘附层到铝膜层,撕去聚丙交酯薄膜层使得聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层从柔性支承层分离,印刷导电墨于柔性支承层的第三表面上以形成具有预定图案的导电图案层。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202111584625.3 | 专利名称: | 印刷电路板的加工方法和印刷电路板 |
申请日: | 2019-06-18 | 申请/专利权人 | 安徽省华腾农业科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省宿州市市辖区鞋城管委会西昌南路健康商务产业园4栋108室 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 关键词: | 电子 相似专利 |
公开/公告日: | 2022-03-29 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN114258202A | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |