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24小时咨询热线摘 要：本发明涉及一种焊线机，尤其涉及一种自动IED芯片焊线装置。要解决的技术问题：提供一种自动去皮，自动夹线泵且自动切线的自动IED芯片焊线装置。技术方案是：一种自动IED芯片焊线装置，包括有加工台、加工架、加工导柱、加工弹簧、方形导轨、支撑架、接线台、放线台、传动装置、电机台、焊线机等；加工台上固接有加工架，加工架上固接有加工导柱，加工导柱上套有加工弹簧，加工导柱上滑动连接有焊线机，加工弹簧的两端分别与焊线机和加工架固接。本发明通过去皮装置可以将带皮的线自动进行去皮处理，并且会将去掉的皮带入废料桶，避免线皮掉到地下时需要人工手动清理。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN202111575157.3 | 专利名称： | 一种自动IED芯片焊线装置 |
| 申请日： | 2021-12-22 | 申请/专利权人 | 聂卫平 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 陕西省宝鸡市渭滨区公园路79号碧源盛景1幢2单元203室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B23K37/00搜分类 集成电路 L LED芯片 线装搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-04-05 | 转让价格： | 面议 |
| 公开/公告号： | CN114273822A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/08/09 | 授权 | |
| 2022/04/22 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 37/00 专利申请号: 202111575157.3 申请日: 2021.12.22 |
| 2022/04/05 | 公开 |
