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摘 要:本发明涉及芯片加工技术领域,具体涉及一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺,包括匚型导轨,所述匚型导轨的两端均固定有支撑面板,两个所述支撑面板之间固定有横梁,所述匚型导轨的内部滑动连接有机箱,所述机箱的顶面设置有支撑件,所述横梁的一端固定有方型管一,所述方型管一的底端滑动连接有连接板一,所述连接板一的两端均滑动套接有矩形管一,所述匚型卡轨的内部滑动连接有抽吸柱。本发明中,通过将切割后的溢胶移动到海绵辊的下方,海绵辊先向溢胶的切孔滴加酒精,便于酒精精抛溢胶,接着海绵辊及海绵凸块往复转动的同时进行往复横向移动,实现滚动擦拭已经被酒精浸泡后的溢胶,有利于提高溢胶清除的效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202211543670.9 | 专利名称: | 一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺 |
申请日: | 2022-12-03 | 申请/专利权人 | 侯佳俊 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 天津市滨海新区渤海石油路688号增26号 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 关键词: | 集成电路 相似专利 |
公开/公告日: | 2023-05-16 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN116116820A | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |