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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202020548310.8 | 专利名称: | 一种高性能的XMC接口电子盘(报过项目) |
申请日: | 2020-04-14 | 申请/专利权人 | 苏州新发旺电子技术有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区宝通路4号3号楼(501室) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | G11B33/04 分类检索 |
公开/公告日: | 2020-09-22 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN211555470U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 40 | 所属领域: | 报过专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种高性能的XMC接口电子盘,主要包括外框、散热板、中继板、接头、盖板、控制器和主板,所述外框后侧边缘处内壁固定安装有盖板座,所述外框内侧位于盖板座之间卡接安装有主板,所述外框后侧中部嵌设固定安装有中继板,所述外框后侧固定安装有等距排列的导热片,导热片后侧固定安装有散热板。本实用新型在结构上设计合理,本电子盘的内部位置布置合理,兼容性好,且装置的使用中,会对内部的热量,进行高效散热,保证柔性保护接触的同时,保证导热效率,保证设备的整体寿命。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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