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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202021423869.4 | 专利名称: | 一种计算机CPU导热硅脂用注射装置 |
申请日: | 2020-07-20 | 申请/专利权人 | 广东培正学院 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省广州市花都区赤坭培正大道中1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C5/02分类检索 计算机硬件 硅脂 导热专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-04-13 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN212943790U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,涉及计算机领域。该计算机CPU导热硅脂用注射装置包括装置主体,装置主体的上表面开设有硅脂存放腔,装置主体的下方固定有涂抹板,涂抹板的上表面固定连接有硅脂入口管,装置主体的底部固定连接有软管,装置主体的侧壁设有与涂抹板相对应的调节机构。该计算机CPU导热硅脂用注射装置实现了在使用者对CPU导热硅脂的涂抹时,能够根据工作习惯和使用需求对涂抹板的角度进行调节,方便了使用者对CPU导热硅脂的涂抹,涂抹板的大小设置与CPU大小相近,且底部设有多组均匀分布的涂抹口,一方面提高了涂抹CPU导热硅脂的速度,另一方面使得导热硅脂的涂抹均匀。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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