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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201811442645.5 | 专利名称： | 芯片拆卸方法及装置 |
| 申请日： | 2018-11-29 | 申请/专利权人 | 威创集团股份有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省广州市高新技术产业开发区科珠路233号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K1/018 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-12-11 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN109332838B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 48 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本申请提供的芯片拆卸方法及装置，通过使用回流焊设备作为拆卸芯片的加热装置和拆卸装置。根据待拆卸芯片的面积大小，计算拆卸所述芯片需要的温度和所述回流焊设备的导轨的移动速度。在所述回流焊设备的传送导轨上放置多个待拆卸的板卡。所述板卡沿着所述传送导轨的进入所述回流焊设备内部。其中所述待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下放置。所述待拆卸芯片在所述回流焊设备中加热一段时间之后，所述待拆卸芯片在重力作用下自然掉落。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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