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摘 要:本申请提供的芯片拆卸方法及装置,通过使用回流焊设备作为拆卸芯片的加热装置和拆卸装置。根据待拆卸芯片的面积大小,计算拆卸所述芯片需要的温度和所述回流焊设备的导轨的移动速度。在所述回流焊设备的传送导轨上放置多个待拆卸的板卡。所述板卡沿着所述传送导轨的进入所述回流焊设备内部。其中所述待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下放置。所述待拆卸芯片在所述回流焊设备中加热一段时间之后,所述待拆卸芯片在重力作用下自然掉落。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201811442645.5 | 专利名称: | 芯片拆卸方法及装置 |
申请日: | 2018-11-29 | 申请/专利权人 | 威创集团股份有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市高新技术产业开发区科珠路233号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 集成电路 相似专利 |
公开/公告日: | 2020-12-11 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN109332838B | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |