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| 专利/申请号： | CN202320877146.9 | 专利名称： | 集成电路封装装置 |
| 申请日： | 2023-04-18 | 申请/专利权人 | 江苏润鹏半导体有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省徐州市新沂市锡沂高新技术产业开发区智慧光电产业园14栋2楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L23/04 分类检索 |
| 所属领域： | 关键词： | 集成电路专利转让搜索 | |
| 公开/公告日： | 2024-01-09 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220324443U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了集成电路封装装置，包括下壳体，其顶端设置有上壳体，上壳体和下壳体均用于集成电路的封装，两个支撑板，其内部均设置有用于集成电路夹持固定的夹板，下壳体的内部设置有用于支撑板位置调节的调节机构，调节机构包括固定杆、两个滑动框、两个连接筒、两个调节板、两个方板和双向丝杆，两个调节板均位于双向丝杆上，固定杆的两端分别与下壳体内壁的两侧固定连接。本实用新型通过利用固定杆、滑动框、连接筒、调节板、方板和双向丝杆的相互配合，双向丝杆使两个调节板呈相对运动，调节板带动支撑板进行运动，进而有利于对两个支撑板之间的距离进行调节，便于适用于不同尺寸的集成电路封装固定。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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