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摘 要:本实用新型公开了集成电路封装装置,包括下壳体,其顶端设置有上壳体,上壳体和下壳体均用于集成电路的封装,两个支撑板,其内部均设置有用于集成电路夹持固定的夹板,下壳体的内部设置有用于支撑板位置调节的调节机构,调节机构包括固定杆、两个滑动框、两个连接筒、两个调节板、两个方板和双向丝杆,两个调节板均位于双向丝杆上,固定杆的两端分别与下壳体内壁的两侧固定连接。本实用新型通过利用固定杆、滑动框、连接筒、调节板、方板和双向丝杆的相互配合,双向丝杆使两个调节板呈相对运动,调节板带动支撑板进行运动,进而有利于对两个支撑板之间的距离进行调节,便于适用于不同尺寸的集成电路封装固定。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320877146.9 | 专利名称: | 集成电路封装装置 |
申请日: | 2023-04-18 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 集成电路 相似专利 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |