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摘 要:本实用新型涉及一种单层耳塞套成型装置,包括:下模组件,包括固定座、承载座及多个成型板;承载座的顶面上间隔开设有凹陷,承载座上对应各凹陷内部的相对两端分别连接有对位销;成型板包括基板及多个成型柱;基板对应安装于凹陷内,基板的相对两端分别开设有过孔;及上模组件,包括载料板及压板;载料板的顶面上开设有多个放料腔,载料板上对应各放料腔内均匀间隔开设有多个通孔,通孔与成型柱之间形成成型腔;载料板底面的相对两侧分别开设有对位孔,对位销穿设过孔后插设于对位孔内。上述单层耳塞套成型装置,结构简单,使用方便,具有可拆卸结构,成型板可拆卸安装于承载座内,方便更换不同的成型板,提高通用性,可相对降低生产成本。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202120311569.5 | 专利名称: | 单层耳塞套成型装置 |
申请日: | 2021-02-03 | 申请/专利权人 | 广东方昕电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省东莞市大朗镇水平村象山工业城2巷 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H04R1/10搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2021-12-03 | 转让价格: | 1800.0元 |
公开/公告号: | CN215010657U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |