一种芯片封装的辅助结构

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摘     要：本实用新型公开了一种芯片封装的辅助结构，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括芯片封装盒及防护外壳，芯片封装盒的内部开设有芯片放置槽，芯片放置槽内部的两侧均设置有若干弹簧，弹簧的一端固定连接有夹持板，夹持板设置有两组，且其内部设置有防护涂层。本实用新型通过设置夹持板、防护涂层、弹簧、梯块、梯槽、长槽和卡板，对梯块施压，使弹簧形变，带动夹持板移动，便于将芯片放置于放置槽内，通过梯块、梯槽、长槽和卡板之间的扣合配合，实现防护外壳与芯片封装盒的固定连接，防止外界对芯片损伤的同时也便于工作人员进行拆装；通过设置透气孔和透气膜，能够实现封装结构散热的同时防止灰尘进入干扰电路，结构简单。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/06/11	授权