发明专利已授权

一种具有平整涂胶功能的涂胶显影机

📄 申请号：CN202211343462.4 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2022-10-31

公开号

CN115400924A

公开日

2022-11-29

申请人

天霖(张家港)电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B05C11_08

IPC 分类号

B05C11_08 , B05C11_10 , B05C13_02 , G01B21_30 , G03F7_16 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆涂胶显影光刻胶涂布工艺

应用场景

半导体制造, 集成电路加工, 晶圆光刻工艺, 芯片封装前处理

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明涉及涂胶显影机领域，尤其涉及一种具有平整涂胶功能的涂胶显影机。技术问题如下：不宜通过机械挤压的方式进行涂胶的固定，硅片的取放极为不便，并且通过甩胶的方式进行胶料的平整，胶料被甩到挡板上，胶料的回收处理困难。技术方案如下：一种具有平整涂胶功能的涂胶显影机，包括有电动转盘和匀胶系统等；电动转盘连接有用于硅片上多余胶料去除的匀胶系统。本发明通过基准片对多孔板进行水平度检测，用以模拟硅片放置于该位置时的水平度，用以确保硅片放置时的平整度，并且通过抽风的吸力固定硅片，实现对硅片的便捷取放以及固定，以及将多余胶料进行回收处理，避免胶料在限位环内堆积。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230131

✅ 授权

20221216

?? 实质审查的生效：

20221129

📄 公开

一种滚动轴承制造用表面平整度高精度检测装置

当前第 / 件

一种二维集成成像3D显示装置

同领域国内专利 · IPC: (B05C11_08)

B05C11_00 B05C11_02 B05C11_04 B05C11_08 B05C11_10 B05C11_11 覆盖6个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：16 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)