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摘 要:本发明涉及电子通信技术领域,尤其涉及柔性多层印制电路板。所述柔性多层印制电路板包括电路板体以及多组内嵌在所述电路板体中的布线层,护板部件设置有两组并分别位于所述电路板体两侧开设的嵌合腔中。本发明提供的柔性多层印制电路板,当柔性多层印制电路板工作温度环境高于熔断隔片预设的材料的熔点值时,熔断隔片与金属盘熔断,从而熔断隔片上的挡板无法在阻挡架联片,因此消除对架联片的限制使得引发组件可以对叠氮化钠块进行冲击,即可快速有效地保护柔性多层印制电路板,即可快速有效地保护柔性多层印制电路板,且无需人为监测、操控,简单便捷。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202111458680.8 | 专利名称: | 柔性多层印制电路板 |
申请日: | 2021-12-01 | 申请/专利权人 | 徐州云致途电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省徐州市邳州市宿羊山科创产业园山海大道南侧18号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02搜分类 电路板 印制电路搜索 |
公开/公告日: | 2022-09-13 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN114025471B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |