发明专利已授权

一种支持SMD的红外热电堆传感器的安装方法

📄 申请号：CN202011025612.8 📄 发布日：2026/06/23

著录项目信息

申请日

2020-09-25

公开号

CN112113668A

公开日

2020-12-22

申请人

龚梅红

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01J5_02

IPC 分类号

G01J5_02 , G01J5_12 ,

技术画像

所属领域

红外传感器红外传感器热电堆传感器表面贴装技术

应用场景

消费电子, 智能家居, 工业测温, 医疗测温, 非接触测温设备

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摘要

本发明涉及传感器领域，具体的说是一种支持SMD的红外热电堆传感器，包括安装板，安装板的上端两侧均开设有第一滑槽，第一滑槽的内部均安装有夹持机构，夹持机构之间的部分安装板上端固定连接有第二导电板，第二导电板的上端抵触连接有固定框，固定框的内部固定连接有传感器主体，安装板的上端两侧均固定连接有侧板，侧板均位于同侧第一滑槽远离安装板中部的一侧。本发明通过在安装板上设置了两个夹持机构，安装时只需将安装板焊接在电路板上，安装传感器主体时，可利用两个夹持机构的压缩弹簧将同侧夹板抵在安装有传感器主体的固定框上，将固定框连同传感器主体固定在安装板上，进而固定在电路板上，操作时不需要太大的操作空间，较为方便。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112113668A

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20241108

✅ 授权

20210108

?? 实质审查的生效：

20201222

📄 公开

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