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摘 要:本发明公开了一种用于导电银浆的微纳米银粉的表面修饰方法,包括:将银粉置于等离子反应腔体中,抽真空至1.0×10‑4Pa后,通入气压为12~15Pa,气流量为30~50mL/min的氩气20~25min,在50~80W的功率下放电处理12~16min,得等离子体活化的银粉;按重量份,将100份等离子体活化处理的银粉加入200~260份改性溶液中,超声分散后以100~150r/min的速度搅拌25~35min;其中,在搅拌至10~15min时,采用激光脉冲对搅拌的混合料液进行处理3~5min,然后继续搅拌至结束,沉降、洗涤、真空干燥,得到表面修饰后的银粉。本发明通过将银粉进行等离子体活化,改变其表面基团,然后通过改性液对等离子体活化的银粉进行表面修饰,得到的修饰后的银粉的振实密度提高,并且采用该银粉制备的银浆的光电性能优异。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011328286.8 | 专利名称: | 一种用于导电银浆的微纳米银粉的表面修饰方法 |
申请日: | 2020-11-24 | 申请/专利权人 | 西南科技大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B22F1/00搜分类 微纳米 纳米银搜索 |
公开/公告日: | 2021-03-12 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112475284A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/12/29 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2023.12.14 专利权人由西南科技大学变更为四川嵘合新材料科技有限公司 地址由621010 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号变更为621000 四川省绵阳市涪城区涪金路382号27栋(集群注册) |
2021/10/12 | 授权 | |
2021/03/30 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B22F 1/00 专利申请号: 202011328286.8 申请日: 2020.11.24 |
2021/03/12 | 公开 |