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| 专利/申请号： | CN202121490952.8 | 专利名称： | 一种铜箔复合组件结构 |
| 申请日： | 2021-06-30 | 申请/专利权人 | 东莞市德普特电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省东莞市大岭山镇大片美村 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C09J7/29 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-11-01 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN217709296U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 13 | 所属领域： | 液晶模组专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及液晶模组技术领域，尤其是指一种铜箔复合组件结构，其包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层，所述铜箔层的上端面涂布有黑色绝缘涂布层，所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，所述导电胶层的底面设置有离尘膜。本实用新型结构新颖，解决将黑色绝缘单面胶带与铜箔二者贴附在一起时，因两者材质都太薄而出现的中间残留气泡不良的问题，以及四周超出的铜箔外形外沿的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良的问题；大大提高稳定性、工作效率以及铜箔复合组件结构贴附在FOG产品的FPC上的质量，结构可靠。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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