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1 件在售专利
一种铜箔复合组件结构
实用新型 已授权
本实用新型涉及液晶模组技术领域,尤其是指一种铜箔复合组件结构,其包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层,所述铜箔层的上端面涂布有黑色绝缘涂布层,所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜,所述导电胶层的底面设置有离尘膜。本实用新型结构新颖,解决将黑色绝缘单面胶带与铜箔二者贴附在一起时,因两者材质都太薄而出现的中间残留气泡不良的问题,以及四周超出的铜箔外形外沿的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良的问题;大大提高稳定性、工作效率以及铜箔复合组件结构贴附在FOG产品的FPC上的质量,结构可靠。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
📄 2021214909528 📂 C09J7_29 👤 天津兴盛源科技有限公司 📅 2021-06-30
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实用新型 已授权

一种铜箔复合组件结构

2021214909528 · 天津兴盛源科技有限公司
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年