一种芯片金线涂胶装置

摘     要：本实用新型公开了一种芯片金线涂胶装置，涉及芯片加工涂胶技术领域，包括：安装部，包含安装架；涂胶部，包含多个贯穿安装架中部内的涂胶管、开设于外端涂胶管内侧以及中部涂胶管上端部的弧形槽和多个设置于涂胶管下方的供胶管；清理部，连接于涂胶管的内侧壁；置料部，连接于安装架正表面的上部。本实用新型解决了现有技术中对于芯片金线的涂胶处理，采用穿孔的涂胶方式，可准确的对芯片金线涂胶处理，并避免造成涂胶的浪费，但涂胶经由穿孔向芯片金线传递，长时间的作业下，穿孔内粘附的胶体，导致其空间逐步的变小，影响后续的涂胶作业的问题。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注