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摘 要:本发明属于压力传感器封装技术领域,具体涉及一种油箱蒸汽压力传感器封装结构及其制备工艺。具体结构为:信号调理芯片位于印刷电路板的上方;印刷电路板的焊盘与信号调理芯片的引脚通过焊锡连接;印刷电路板的中间开有方形通孔,压力传感器芯片非接触的置于印刷电路板的方形通孔中;印刷电路板的下方设有基板,印刷电路板、压力传感器芯片均通过贴片胶与基板相连;基板底部凹槽与壳体上的凸台配合安装定位;基板下方和壳体之间设有O型密封圈。本发明由于压力传感器芯片不需要焊接到印刷电路板板,阻隔了印刷电路板上应力传递到压力芯片,增加了传感器的测量精度,并能够显著的降低生产制造成本。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010428774.X | 专利名称: | 一种油箱蒸汽压力传感器封装结构及其制备工艺 |
申请日: | 2020-05-20 | 申请/专利权人 | 江苏大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省镇江市京口区学府路301号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01L19/14搜分类 传感器 汽 制备工艺搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/03/22 | 授权 | |
2020/10/20 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G01L 19/14 专利申请号: 202010428774.X 申请日: 2020.05.20 |
2020/09/22 | 公开 |