发明专利 已授权

一种具有高隔离度的微波与毫米波大频比共口径天线

📄 申请号:CN202110908056.7 📄 发布日:2026/07/07

著录项目信息

申请日
2021-08-09
公开号
CN113809518B
公开日
2022-12-09
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

5G/6G移动通信, 雷达系统, 卫星通信, 无线通信, 相控阵系统

摘要

本发明公开一种具有高隔离度的微波与毫米波大频比共口径天线。本发明天线包括4×4基片集成波导背腔缝隙阵列C、基片集成波导功分馈电网络N、低频滤波馈电网络L。本发明将毫米波天线阵列与微波天线一体化设计,利用同一个辐射结构来辐射毫米波和微波信号,其孔径利用率高,实现了共口径天线的小型化。本发明充分利用基片集成波导结构的高通特性,同时引入两个微带滤波结构,且两个天线的极化方向相互垂直,在微波和毫米波两个工作频段内,均获得了较高的端口隔离度。大频比共口径天线的设计一般比较复杂,与传统结构相比,本发明的拓扑结构比较简单,所以加工成本更低,更容易实现。

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是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN113809518B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20221209
✅ 授权
20220104
?? 实质审查的生效 :
20211217
📄 公开
¥31000.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:35 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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