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摘 要:本发明公开一种具有高隔离度的微波与毫米波大频比共口径天线。本发明天线包括4×4基片集成波导背腔缝隙阵列C、基片集成波导功分馈电网络N、低频滤波馈电网络L。本发明将毫米波天线阵列与微波天线一体化设计,利用同一个辐射结构来辐射毫米波和微波信号,其孔径利用率高,实现了共口径天线的小型化。本发明充分利用基片集成波导结构的高通特性,同时引入两个微带滤波结构,且两个天线的极化方向相互垂直,在微波和毫米波两个工作频段内,均获得了较高的端口隔离度。大频比共口径天线的设计一般比较复杂,与传统结构相比,本发明的拓扑结构比较简单,所以加工成本更低,更容易实现。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110908056.7 | 专利名称: | 一种具有高隔离度的微波与毫米波大频比共口径天线 |
申请日: | 2021-08-09 | 申请/专利权人 | 杭州电子科技大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01Q1/36搜分类 通信搜索 |
公开/公告日: | 2022-12-09 | 转让价格: | 31000.0元 |
公开/公告号: | CN113809518B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |