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| 专利/申请号： | CN202110908056.7 | 专利名称： | 一种具有高隔离度的微波与毫米波大频比共口径天线 |
| 申请日： | 2021-08-09 | 申请/专利权人 | 杭州电子科技大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01Q1/36分类检索 通信专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-12-09 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113809518B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开一种具有高隔离度的微波与毫米波大频比共口径天线。本发明天线包括4×4基片集成波导背腔缝隙阵列C、基片集成波导功分馈电网络N、低频滤波馈电网络L。本发明将毫米波天线阵列与微波天线一体化设计，利用同一个辐射结构来辐射毫米波和微波信号，其孔径利用率高，实现了共口径天线的小型化。本发明充分利用基片集成波导结构的高通特性，同时引入两个微带滤波结构，且两个天线的极化方向相互垂直，在微波和毫米波两个工作频段内，均获得了较高的端口隔离度。大频比共口径天线的设计一般比较复杂，与传统结构相比，本发明的拓扑结构比较简单，所以加工成本更低，更容易实现。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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