发明专利已授权

一种具有高隔离度的微波与毫米波大频比共口径天线

📄 申请号：CN202110908056.7 📄 发布日：2026/07/07

著录项目信息

申请日

2021-08-09

公开号

CN113809518B

公开日

2022-12-09

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01Q1_36

IPC 分类号

H01Q1_36 , H01Q13_10 , H01Q1_50 , H01Q1_52 , H01Q9_04 , H01Q21_00 ,

技术画像

所属领域

天线技术天线技术微波/毫米波通信共口径天线

应用场景

5G/6G移动通信, 雷达系统, 卫星通信, 无线通信, 相控阵系统

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摘要

本发明公开一种具有高隔离度的微波与毫米波大频比共口径天线。本发明天线包括4×4基片集成波导背腔缝隙阵列C、基片集成波导功分馈电网络N、低频滤波馈电网络L。本发明将毫米波天线阵列与微波天线一体化设计，利用同一个辐射结构来辐射毫米波和微波信号，其孔径利用率高，实现了共口径天线的小型化。本发明充分利用基片集成波导结构的高通特性，同时引入两个微带滤波结构，且两个天线的极化方向相互垂直，在微波和毫米波两个工作频段内，均获得了较高的端口隔离度。大频比共口径天线的设计一般比较复杂，与传统结构相比，本发明的拓扑结构比较简单，所以加工成本更低，更容易实现。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20221209

✅ 授权

20220104

?? 实质审查的生效：

20211217

📄 公开

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¥31000.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：17 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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