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摘 要:本发明公开具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列。本发明由阶梯波导喇叭和背腔矩形贴片天线两个组成部分:底层的背腔矩形贴片天线由基片集成波导腔产生的TE210模与矩形贴片产生的TM10模共同作用辐射出能量,以此激励位于上层的阶梯波导喇叭,阶梯波导喇叭用于通过增加辐射孔径来提高天线元件的增益。为了进一步提高增益,将其组成串馈阵列,并利用串馈的特点,引入一个辐射零点。该阵列天线具有低剖面、高集成度、宽带、高增益、低成本等优点,并且带有一定的滤波特性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110541596.6 | 专利名称: | 具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列 |
申请日: | 2021-05-18 | 申请/专利权人 | 杭州电子科技大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01Q1/00搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2022-07-01 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN113363696B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |