发明专利 已授权

具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列

📄 申请号:CN202110541596.6 📄 发布日:2026/07/07

著录项目信息

申请日
2021-05-18
公开号
CN113363696B
公开日
2022-07-01
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

5G通信, 毫米波通信, 车载雷达, 卫星通信, 无线通信系统

摘要

本发明公开具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列。本发明由阶梯波导喇叭和背腔矩形贴片天线两个组成部分:底层的背腔矩形贴片天线由基片集成波导腔产生的TE210模与矩形贴片产生的TM10模共同作用辐射出能量,以此激励位于上层的阶梯波导喇叭,阶梯波导喇叭用于通过增加辐射孔径来提高天线元件的增益。为了进一步提高增益,将其组成串馈阵列,并利用串馈的特点,引入一个辐射零点。该阵列天线具有低剖面、高集成度、宽带、高增益、低成本等优点,并且带有一定的滤波特性。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20220701
✅ 授权
20210924
?? 实质审查的生效 :
20210907
📄 公开
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:42 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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