发明专利已授权

基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线

📄 申请号：CN202010580140.6 📄 发布日：2026/08/10

著录项目信息

申请日

2020-06-23

公开号

CN111710980B

公开日

2023-03-10

申请人

南京信息工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01Q9_04

IPC 分类号

H01Q9_04 , H01Q13_10 , H01Q13_18 , H01Q1_38 , H01Q1_48 , H01Q1_50 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

无线通信, 5G通信, 卫星通信, 雷达系统, 物联网

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摘要

本发明公开了一种基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线，其中主要辐射单元为半球体介质，相比与金属材料，欧姆损耗更低，效率更高。由于介质使用光敏树脂，可以根据需要对形状进行改变。半径略长于一个波长，并且与馈电片电流进行耦合，可以引导辐射方向，避免了电磁波向四周分散，导致增益下降，同时还提高了带宽。其中两层多圆弧微带，一定程度上阻断了电流向四周的扩散，并对磁场起到了一定的约束作用，由此减低了后向增益，提高了前向增益，并进一步提高了带宽。所采用的金属化过孔，通过连接地板和圆弧微带，进一步抑制了电流的扩散，一定程度上提高了天线的增益。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

用于5G毫米波段的正交椭圆台形介质谐振器天线

当前第 / 件

Ka波段低剖面宽带高增益环形圆柱介质谐振器天线

同领域国内专利 · IPC: (H01Q9_04)

H01Q9_04 H01Q9_16 H01Q9_20 H01Q9_30 覆盖4个领域

议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：6 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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