实用新型已授权

一种便于拆装的多层电路板安装结构

Name: 一种便于拆装的多层电路板安装结构
Brand: 深圳市星际存储技术有限公司
SKU: 2021212613473
Availability: InStock

📄 申请号：CN202121261347.3 📄 发布日：2025/11/23

著录项目信息

申请日

2021-06-07

公开号

CN215301018U

公开日

2021-12-24

申请人

深圳市星际存储技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02 , H05K5_02 , H05K7_20 ,

技术画像

所属领域

多层电路板多层电路板电路板安装结构电子设备装配结构

应用场景

电子设备组装, 通信设备, 消费电子, 工业控制设备, 服务器

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摘要

本实用新型涉及一种便于拆装的多层电路板安装结构，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部活动安装有防护外罩，所述防护外罩的顶部固定安装有一端贯穿并延伸到防护外罩内部的散热机构，所述散热机构的顶部四角均活动安装有一端贯穿防护外罩和电路板本体并延伸到电路板本体底部的固定机构，所述固定机构包括活动杆、转钮、卡块和安装槽，所述活动杆顶部固定安装有一端与防护外罩相接触的转钮。该便于拆装的多层电路板安装结构，通过固定机构的设置，避免了使用功者使用过多工具对电路板本体进行拆装，如此，使拆装便捷简单，避免了多层电路板表面被工具划伤，就不会造成多层电路板损毁，更加不会造成不必要的浪费。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN215301018U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240802

?? 专利权的转移：

20211224

✅ 授权

一种快速交替式植保喷药系统

当前第 / 件

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