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| 专利/申请号： | CN202121261347.3 | 专利名称： | 一种便于拆装的多层电路板安装结构 |
| 申请日： | 2021-06-07 | 申请/专利权人 | 大丰双展电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省盐城市大丰市经济开发区电子信息产业园 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K1/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-12-24 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215301018U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 23 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及一种便于拆装的多层电路板安装结构，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部活动安装有防护外罩，所述防护外罩的顶部固定安装有一端贯穿并延伸到防护外罩内部的散热机构，所述散热机构的顶部四角均活动安装有一端贯穿防护外罩和电路板本体并延伸到电路板本体底部的固定机构，所述固定机构包括活动杆、转钮、卡块和安装槽，所述活动杆顶部固定安装有一端与防护外罩相接触的转钮。该便于拆装的多层电路板安装结构，通过固定机构的设置，避免了使用功者使用过多工具对电路板本体进行拆装，如此，使拆装便捷简单，避免了多层电路板表面被工具划伤，就不会造成多层电路板损毁，更加不会造成不必要的浪费。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/08/02 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2024.07.18 专利权人由大丰双展电子科技有限公司变更为深圳市星际存储技术有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由224000 江苏省盐城市大丰市经济开发区电子信息产业园变更为518100 广东省深圳市宝安区西乡街道盐田社区银田工业区侨鸿盛文化创意园写字楼A栋607 |
| 2021/12/24 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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