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摘 要:本发明公开一种积材平整度与残余应力协调优化自反馈控制方法与系统,该系统包括平整度及残余应力协调优化数据库及工艺优化控制系统。本发明系统整理了增材及锤击工艺参数,并研究归纳了工艺参数与平整度及残余应力之间的关系,同时建立平整度与残余应力之间的对应关系。在生产过程中,系统依据平整度与残余应力之间的关系,基于三维扫描技术对平整度进行实时监控,并通过协调优化系统及工艺控制中心实现增材参数的初始设置及锤击参数的实时控制,实现了平整度与残余应力的协调优化,在保证了增材及锤击工艺生产效果的同时,提高了参数设置的准确性及生产效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010043884.4 | 专利名称: | 积材平整度与残余应力协调优化自反馈控制方法与系统 |
申请日: | 2020-01-15 | 申请/专利权人 | 重庆大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市沙坪坝区沙正街174号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G05B19/418搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2020-12-29 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111198547B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |