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专利详情
实用新型
已授权
一种导电硅胶套
📄 申请号:CN202022084162.1
📄 发布日:2025/09/04
著录项目信息
申请日
2020-09-22
公开号
CN212967158U
公开日
2021-04-13
申请人
苏州市宝云电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H01B5_16
IPC 分类号
H01B5_16
,
H01B5_06
,
技术画像
所属领域
导电硅橡胶
导电硅橡胶
硅胶材料
电磁屏蔽材料
应用场景
电子设备, 电磁屏蔽, 静电防护, 线缆保护, 汽车电子
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摘要
本实用新型涉及硅胶套技术领域,且公开了一种导电硅胶套,包括硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置,所述硅胶片由硅胶材质构成,所述弹簧孔设有四个,弹簧孔设于硅胶片开设的通孔处,所述镀金弹簧设于弹簧孔内腔中,所述外壳设于硅胶片外圈,且外壳与硅胶片的间隙中固定连接有散热材料,外壳与硅胶片的一个切口处固定连接有上硅胶条,外壳与硅胶片的另一切口处固定连接有下硅胶条,下硅胶条开设有若干个内部呈三角的凹槽,且上硅胶条和下硅胶条通过卡扣装置活动连接,该实用新型,通过硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置的相互配合,增加了导电硅胶套的导电性,且使得导电硅胶套与被保护部件的连接更加方便。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20210413
✅ 授权
一种用于硅胶上色装置
当前第 / 件
一种凹凸松紧带
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覆盖
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
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📋 项目申报:
未申报
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