实用新型 已授权

一种导电硅胶套

📄 申请号:CN202022084162.1 📄 发布日:2025/09/04

著录项目信息

申请日
2020-09-22
公开号
CN212967158U
公开日
2021-04-13
申请人
苏州市宝云电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子设备, 电磁屏蔽, 静电防护, 线缆保护, 汽车电子

摘要

本实用新型涉及硅胶套技术领域,且公开了一种导电硅胶套,包括硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置,所述硅胶片由硅胶材质构成,所述弹簧孔设有四个,弹簧孔设于硅胶片开设的通孔处,所述镀金弹簧设于弹簧孔内腔中,所述外壳设于硅胶片外圈,且外壳与硅胶片的间隙中固定连接有散热材料,外壳与硅胶片的一个切口处固定连接有上硅胶条,外壳与硅胶片的另一切口处固定连接有下硅胶条,下硅胶条开设有若干个内部呈三角的凹槽,且上硅胶条和下硅胶条通过卡扣装置活动连接,该实用新型,通过硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置的相互配合,增加了导电硅胶套的导电性,且使得导电硅胶套与被保护部件的连接更加方便。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20210413
✅ 授权

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