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本实用新型涉及硅胶套技术领域，且公开了一种导电硅胶套，包括硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置，所述硅胶片由硅胶材质构成，所述弹簧孔设有四个，弹簧孔设于硅胶片开设的通孔处，所述镀金弹簧设于弹簧孔内腔中，所述外壳设于硅胶片外圈，且外壳与硅胶片的间隙中固定连接有散热材料，外壳与硅胶片的一个切口处固定连接有上硅胶条，外壳与硅胶片的另一切口处固定连接有下硅胶条，下硅胶条开设有若干个内部呈三角的凹槽，且上硅胶条和下硅胶条通过卡扣装置活动连接，该实用新型，通过硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置的相互配合，增加了导电硅胶套的导电性，且使得导电硅胶套与被保护部件的连接更加方便。