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摘 要:本发明公开一种手机后壳钢片点焊返修方法,包括步骤:1)提供手机后壳点焊不良品;2)在所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向铣掉原钢片,并沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向继续铣削0.05mm‑0.06mm的厚度;3)将新钢片沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向点焊到所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置以得到手机后壳点焊良品,其中,所述新钢片的厚度为0.15mm‑0.16mm。本发明提供的手机后壳钢片点焊返修方法,不需要将手机后壳点焊不良品丢弃,挽救了手机后壳点焊钢片时所造成的成本浪费,提高手机后壳点焊钢片的良品率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201711068935.3 | 专利名称: | 手机后壳钢片点焊返修方法 |
申请日: | 2017-11-03 | 申请/专利权人 | 广东长盈精密技术有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西三路6号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23P6/00搜分类 手机搜索 |
公开/公告日: | 2019-09-06 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108044296B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |