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摘 要:本发明属于封装结构及封装方法技术领域:具体涉及一种薄膜封装结构及薄膜封装方法;现有技术中,OLED器件封装是将刚性的基板和盖板用环氧树脂粘接,但其固化有形成的立体网状结构易产生较大的内应力使环氧树脂开裂变脆,导致薄膜封装的密封性下降;而直接薄膜材料进行熔融封装到器件表面,在其过程中产生一百多摄氏度用于熔融薄膜材料的高温,继而对被封装的器件性能产生影响;本发明通过设置在封装台上的承载片和导热杆,配合压架的按压,将进行薄膜封装器件的轨迹显现在封装台的台面上,使导热池中冷却液的冷却性能仅通过导热杆传递向对应承载片上的器件中,即时控制被封装器件的热量,维持器件上的薄膜封装效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202111154701.7 | 专利名称: | 一种薄膜封装结构及薄膜封装方法 |
申请日: | 2021-09-29 | 申请/专利权人 | 咱利邓 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省宿迁市泗洪县人民南路24号广厦花苑9号楼1003 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 塑料 相似专利 |
公开/公告日: | 2022-01-21 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN113964284A | 交易状态: | 已转让 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/01/16 | 授权 | |
2024/01/05 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2023.12.20 申请人由咱利邓变更为湖南永洋新材料有限公司 地址由223900 江苏省宿迁市泗洪县人民南路24号广厦花苑9号楼1003变更为411199 湖南省湘潭市湘潭经开区和平街道保税六路6号湘潭综合保税区标准厂房1#1层 |
2022/02/15 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 51/56 专利申请号: 202111154701.7 申请日: 2021.09.29 |
2022/01/21 | 公开 |